Metal Parts for Semiconductor Metal Components for Semiconductor Equipment

Halbleiterindustrie

XY-Global ist spezialisiert auf die bedarfsgerechte Fertigung von Halbleiterbauteilen und bietet wettbewerbsfähige Preise sowie umfassende Expertise in der Halbleiterfertigung. Unser Qualitätsanspruch gewährleistet die zuverlässige und kosteneffiziente Produktion kritischer Komponenten, die den höchsten Branchenstandards gerecht werden.

  • Hochpräzise Halbleiteranlagenteile
  • ISO 9001 zertifiziert
  • Technischer Support rund um die Uhr
Custom Metal Part for Semiconductor Industry
High-accuracy Lead Screw for Semiconductor Positioning Systems

Umfassende Anwendungskompetenz im Bereich Halbleiter

Unsere umfassenden Produktionskapazitäten ermöglichen es uns, die Halbleiterfertigung für verschiedene technologische Anwendungen zu optimieren. Unsere Expertise umfasst:

  • Waferbearbeitung & -handhabung: Wafer-Ausrichtungssysteme, Prüfvorrichtungen für Halbleiterwafer und Schleifmittelbehälter für Schleifgeräte.
  • Fertigung & Lithographie: Fotomasken für die Halbleiterfertigung und präzisionsgeschnittene Fotomaskenplatten.
  • Leistungselektronik & diskrete Bauelemente: Metallhalterungen für Gleichrichter und Präzisionsmetallbauteile für Feldeffekttransistoren.
  • Verpackungs- und Solartechnik: Leadframes für Halbleitergehäuse und Präzisionsmetallrahmen für Solarzellenpaneele.
ISO 9001 2015 from XY-GLOBAL

ISO 9001-zertifizierte Qualität

XY-Global ist ein nach ISO 9001 zertifizierter Lieferant und gewährleistet so, dass alle optischen Prototypen und Komponenten umfassende regulatorische Anforderungen erfüllen. Unsere strengen Qualitätskontrollsysteme garantieren, dass jedes Teil Ihren spezifischen Anforderungen entspricht. Wir freuen uns darauf, Sie zu unterstützen!

XY-GLOBAL Quality Control for Semiconductor Equipment Parts

Warum Sie sich für XY-GLOBAL-Bauteile in der Halbleiterindustrie entscheiden sollten

  1. Zertifizierte Qualität und Konformität: Die Zertifizierungen nach ISO 9001 und ISO 13485 gewährleisten, dass alle Halbleiterkomponenten strenge Standards hinsichtlich Materialreinheit und mechanischer Integrität erfüllen.
  2. Präzisionsbearbeitung im Submikronbereich: Unsere CNC-Technologie erreicht Toleranzen von nur 1µm und erfüllt damit die extremen Genauigkeitsanforderungen für Wafer-Handling- und Lithographiesysteme.
  3. Nahtloses Prototyping & Skalierung: Wir bieten einen reibungslosen Übergang von ersten Prototypen zur Kleinserienproduktion und gewährleisten so eine schnelle Designvalidierung und effiziente Skalierung.
  4. Spezialmaterialien und Werkzeuge: Unsere Expertise in Speziallegierungen und kundenspezifischen Werkzeugen erfüllt die besonderen Umwelt- und mechanischen Anforderungen der Halbleiterfertigung.
  5. KI-gestütztes DFM & Angebotserstellung: Beschleunigen Sie die Entwicklung mit sofortigen Angeboten und automatisiertem Design for Manufacturing (DFM)-Feedback, um Teile vor Produktionsbeginn zu optimieren.
  6. Beschleunigte Markteinführung: Durch die Integration digitaler Arbeitsabläufe in die Hochgeschwindigkeitsfertigung reduzieren wir die Vorlaufzeiten um bis zu 50 % und helfen Ihnen so, den Innovationszyklus anzuführen.