
정밀 액체 냉각판 제조
액체 냉각판 및 수냉판을 위한 원스톱 제조 솔루션으로, 시제품 제작부터 양산까지 정밀 가공, 안정적인 밀폐, 우수한 열 성능을 제공합니다. 지금 견적을 요청하세요.
- 며칠 내 시제품 제작
- 마찰 교반 및 레이저 용접
- 100% 압력 유지 및 누설 테스트


콜드 플레이트 액체 냉각
액체 냉각판(LCP)은 고전력 및 고열 밀도 장비의 열을 제거하도록 설계된 핵심 열 관리 부품입니다. 기존의 공랭식 냉각과 비교하여, 액체 냉각판은 더 높은 열 전달 효율과 더 안정적인 온도 제어를 제공합니다.
작동 중에 열은 열원에서 냉각판 표면으로 전달됩니다. 냉각수는 내부 가공 채널, 매립형 튜브 또는 밀폐형 채널 구조를 통해 흐르며 냉각 루프를 통해 열을 배출합니다. 15년 이상의 경험을 바탕으로, 당사는 수냉식 냉각판 설계를 최적화하여 온도 균일성, 냉각 효율 및 장기적인 누수 방지 성능을 향상시킵니다.
Liquid Cold Plates of Different Materials
Liquid cold plates are typically manufactured from copper, aluminum, or stainless steel. A copper cold plate offers the best thermal performance for high-power cooling, while an aluminum cold plate provides an excellent balance of weight, cost, and manufacturability. Stainless steel is mainly selected for applications requiring high corrosion resistance.
| Property | Copper (C11000) | Aluminum (6061-T6) | Aluminum (6063) | Stainless Steel (304) |
|---|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity (W/m·K) | ~390–400 | ~167 | ~200–210 | ~15–16 |
| Density (g/cm³) | 8.96 | 2.7 | 2.7 | 7.9 |
| Volumetric Heat Capacity (J/cm³·K) | 3.45 | 2.42 | 2.43 | 3.95 |
| Specific Heat Capacity (J/kg·K) | 385 | 897 | 900 | 500 |
| Thermal Diffusivity (mm²/s) | 117 | 64 | 80 | ~4 |
| Advantages | Best thermal conductivity | Lightweight & cost-effective | Lightweight & better heat transfer | Excellent corrosion resistance |
| Limitations | Heavy & expensive | Lower conductivity than copper | Lower strength than 6061 | Poor thermal conductivity |
| Typical Applications | High-power cooling | General cold plates | Lightweight cooling systems | Corrosive environments |

액체 냉각판은 어떻게 작동하는가
액체 냉각판은 고전도성 금속과 내부 유로를 통해 전자 부품의 열을 순환하는 냉각수로 전달합니다. 냉각수가 밀폐된 유로를 흐르면서 열을 흡수하여 외부 열교환기로 운반하며, 열교환기에서 열이 발산된 후 냉각된 액체가 다시 순환합니다. 이러한 폐쇄 루프 방식은 고전력 전자 시스템에 효율적이고 안정적인 열 관리를 제공합니다.
콜드 플레이트 액체 냉각 솔루션
XY-GLOBAL은 튜브 매립형, 브레이징, 마찰 교반 용접(FSW) 등 다양한 액체 냉각판 솔루션을 제공합니다. 각 솔루션은 고객의 열 성능, 압력 강하, 밀봉, 크기 및 설치 요구 사항에 따라 맞춤화할 수 있습니다.

액체 냉각판의 응용 분야
액체 냉각판은 기존의 공랭식 방식만으로는 부족한 고출력 장비에 적합합니다.
- 신에너지 및 전력: NEV 배터리 팩, 전기 제어 장치, 인버터, 충전 모듈, 에너지 저장 시스템 및 전원 공급 장치
- 서버 및 컴퓨팅: 서버, 데이터 센터, AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 장비
- 산업 및 레이저 장비: 레이저 장비, 파이버 레이저, 의료 기기, 산업 자동화 및 서보 드라이브
- 반도체 및 통신: 반도체 장비, 통신 장치 및 고출력 전자 부품
열 해석 및 CFD 모델링
XY-GLOBAL의 엔지니어링 팀은 온도 분포, 냉각수 흐름 및 압력 강하를 평가하기 위해 열 시뮬레이션 및 CFD 모델링을 제공합니다. 이를 통해 유로 설계를 최적화하고 냉각 성능을 향상시키며 생산 전 설계 리스크를 줄일 수 있습니다.

맞춤형 액체 냉각판 설계
XY-GLOBAL은 고객님의 도면을 바탕으로 맞춤형 액체 냉각판을 제조합니다. 치수, 유로, 포트, 소재, 마감 및 공차 등 모든 부분을 고객님의 애플리케이션에 맞게 커스터마이징할 수 있습니다. 완성된 설계안을 가지고 계시든 초기 단계의 콘셉트 단계이든, 당사 엔지니어링 팀에서 제공하는 무료 DFM 서비스를 통해 설계를 신뢰할 수 있고 생산 가능한 액체 냉각판으로 구현해 드립니다.
소재 옵션
- 알루미늄 합금
- 구리
- 스테인리스 스틸
- 기타 요청 시 재질
유로 옵션
- 메조 채널 설계
- 병렬 흐름 채널
- 내장형 튜브 및 매니폴드 설계
제조 공정
- 정밀 CNC 가공
- 마찰 교반 용접 (FSW)
- 레이저 용접

액체 냉각판을 위해 XY-Global을 선택해야 하는 이유
15년 이상의 콜드 플레이트 설계 및 제조 전문성을 바탕으로, 당사는 고성능 액체 냉각판(LCP) 제조를 전문으로 합니다:
- 정밀 제조: 5축 CNC 가공, 마찰 교반 용접, 레이저 용접을 통해 복잡한 유로 및 0.005mm의 가공 정밀도를 갖춘 고정밀 표면을 구현합니다.
- 정밀 검사 및 테스트: 2.5D 및 CMM 검사와 더불어 100% 압력 유지 및 누설 테스트를 통해 치수 정확도와 제품 신뢰성을 보장합니다.
- 프로토타입부터 대량 생산까지: 신속한 프로토타이핑, 소량 검증 및 안정적인 대량 생산을 지원합니다.
액체 냉각판(Liquid Cold Plate) 자주 묻는 질문(FAQ)
1. 액체 냉각판(liquid cold plate)이란 무엇입니까?
액체 냉각판은 내부 냉각 채널을 통해 전자 부품의 열을 순환하는 냉각수로 전달합니다. 이는 효율적이고 안정적인 냉각이 필요한 고출력 장비에 흔히 사용됩니다.
2. 공랭식과 비교했을 때 수랭식의 장점은 무엇인가요?
액체 냉각 방식은 공랭식보다 더 효율적으로 열을 전달합니다. 더 높은 열 부하를 처리하고, 핫스팟을 줄이며, 설치 공간을 절약하고, 더 낮은 소음으로 작동할 수 있습니다.
3. 액체 냉각 시스템에는 일반적으로 어떤 냉각제가 사용됩니까?
일반적인 냉각제로는 탈이온수, 물-글리콜 혼합물, 유전체 유체 및 특수 냉각 오일이 있습니다. 적합한 냉각제는 온도, 내식성, 전기 절연성 및 시스템 요구 사항에 따라 달라집니다.
4. 액체 냉각판 견적을 위해 필요한 정보는 무엇인가요?
2D 또는 3D 도면, 소재, 치수, 냉각수 종류, 유량, 작동 압력, 열 부하, 입구 및 출구 위치, 표면 처리, 필요 수량을 제공해 주십시오.
5. 맞춤형 액체 냉각판의 일반적인 리드 타임은 얼마입니까?
리드 타임은 설계 복잡성, 재질, 용접 공정, 테스트 요구 사항 및 주문 수량에 따라 달라집니다. 일반적으로 프로토타입은 양산 주문보다 시간이 적게 소요됩니다.
6. 올바른 액체 냉각판을 어떻게 선택하나요?
적절한 설계는 열 부하, 열원 위치, 냉각수 유량, 압력 강하, 작동 압력, 가용 공간 및 설치 방식에 따라 달라집니다. 당사의 엔지니어가 생산 전에 이러한 요구 사항을 검토할 수 있습니다.













